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MRJ-LASER | Máquina de marcado láser de fibra: controle eficazmente la calidad del producto

Feb 04, 2018

A medida que las personas prestan atención a la calidad del producto, el control de calidad requiere la capacidad de monitorear el proceso de producción y el proceso. Las máquinas marcadoras láser de fibra, como un medio para monitorear con precisión la información de calidad, están en demanda. Con la madurez y el desarrollo de las habilidades de marcado láser, el marcado con láser en los últimos años, ha habido muchas nuevas habilidades de marcado.

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Primero, la marca de zanja poco profunda. La marca de surco poco profunda se forma en la apariencia del material de la marca de surco poco profunda. El marcado es demasiado profundo como para provocar daños en la apariencia de los datos, como la capa de embalaje del IC que marca la profundidad de la necesidad de controlar el tamaño de algunas micras. Método general de marcado láser en lugar de máquina marcadora y máquina de estampado.


En segundo lugar, marcado profundo de la zanja. La marca de surco profundo se refiere a la apariencia del material de una impresión profunda, principalmente para el procesamiento de materiales metálicos. El uso general del material láser será la aparición de fusión, transpiración o escaneo repetido de la misma parte del surco profundo. Este método de grabado láser láser puede reemplazar el proceso de grabado convencional.


En tercer lugar, marca negra (oxidación). La marca negra es la apariencia del material que se oxida a símbolos negros. Generalmente se usa para las partes de acero y metal del marcado de partes mecánicas. La marca negra también es adecuada para marcar los materiales ferrosos, de acero inoxidable y de silicio que se centran en la identificación visual.


En cuarto lugar, marca de fusión. La marca de material fundido marca la superficie de un material fundido. Por ejemplo, en un proceso de fabricación de obleas de silicio sin polvo, solo se derrite la apariencia del material sin dañar el interior, por lo que es necesario controlar el polvo generado por el láser al marcar. La selección general de frecuencia duplicó el láser Nd: YAG (532 nm) para el marcado láser de silicio.