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Ampliamente utilizado de MRJ-Laser 500w 1000w Remoción de óxido láser

Jun 20, 2018

El equipo industrial de limpieza tradicional tiene una variedad de métodos de limpieza, principalmente con agentes químicos y métodos mecánicos para la limpieza. Conforme a las regulaciones de protección ambiental cada vez más estrictas en China y la creciente concienciación de la gente sobre la protección y seguridad del medio ambiente, los tipos de productos químicos que pueden usarse en la producción industrial y la limpieza serán cada vez menos. Cómo encontrar un método de limpieza más limpio y no invasivo es un problema que debemos tener en cuenta. La limpieza con láser se caracteriza por no abrasivos, sin contacto, efectos térmicos bajos y objetos adecuados para diversos materiales. Se considera la solución más confiable y efectiva.

Laser cleaning machine rust removal 200w 500w

En la contaminación de la superficie de la pieza, la unión entre la unión en la superficie de la pieza y la superficie se debe principalmente a la existencia de los siguientes tipos de fuerzas: enlaces covalentes, dipolos dobles, acción capilar, enlaces de hidrógeno, fuerzas de adsorción y electrostática. efectivo. Entre ellos, la fuerza capilar, la fuerza de adsorción y la fuerza electrostática son las más difíciles de destruir. La tecnología de limpieza por láser consiste en superar estas fuerzas.

Estas fuerzas de adsorción son mucho más grandes que la gravedad (algunos órdenes de magnitud) y están relacionadas con el diámetro de partícula d. La fuerza de adsorción muestra una tendencia a la caída lineal lenta a medida que disminuye el radio de la partícula, y la masa de la partícula m es proporcional a la cúbica del diámetro. De acuerdo con la ley de Newton, F = ma, cuando el tamaño de partícula se hace más pequeño, la aceleración proporcionada por la fuerza de adsorción aumenta rápidamente. Por lo tanto, cuanto más pequeño es el tamaño de las partículas, mayor es la aceleración necesaria para eliminarlas, por lo que la tecnología de limpieza convencional es difícil de quitar los accesorios de superficie de objetos de diámetro pequeño.

Debido a la compleja composición y estructura de los accesorios de superficie, el mecanismo de interacción del láser con ellos también es diferente. Los modelos teóricos más utilizados para esta explicación son los siguientes:

1, fosgenación / descomposición ligera

El láser generado por el láser puede lograr una alta concentración de energía a través del enfoque del sistema óptico. El rayo láser enfocado puede generar altas temperaturas de varios miles de grados o incluso decenas de miles de grados en la proximidad del punto focal, y vaporizar o descomponer instantáneamente los accesorios en la superficie del objeto.

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2, decapado ligero

Por la acción del láser, el accesorio en la superficie del objeto se expande térmicamente. Cuando la fuerza de expansión del accesorio en la superficie del objeto es mayor que la fuerza de adsorción entre el accesorio y el sustrato, el accesorio en la superficie del objeto se separará de la superficie del objeto.

3, vibración óptica

Se utiliza un láser pulsado con una frecuencia y una potencia más altas para golpear la superficie de un objeto y se genera una onda ultrasónica en la superficie del objeto. La onda ultrasónica regresa después de golpear la superficie dura de la capa media inferior e interfiere con la onda de sonido incidente, generando así una onda resonante de alta energía, que causa el agrietamiento microscópico y el aplastamiento de la suciedad. Desde la superficie del material de la matriz, este método de limpieza se puede utilizar cuando el coeficiente de absorción del rayo láser entre el objeto y el accesorio de superficie no es muy diferente, o cuando se generan sustancias tóxicas después de que el material de acoplamiento de superficie se calienta.

Actualmente, no existe un estándar uniforme para la estructura del equipo de limpieza por láser, que debe determinarse en función de factores como el método de limpieza real, el tipo de sustrato y la suciedad, y el efecto de los requisitos de limpieza. Sin embargo, siguen siendo aproximadamente iguales en algunas estructuras básicas. Incluye principalmente láseres, plataformas móviles, sistemas de monitoreo en tiempo real, sistemas operativos de control semiautomáticos y otros sistemas auxiliares.